
此前AR圈已完成过多款VR/AR/AI眼镜的深度拆解。对Birdbath类AR眼镜的基础结构和芯片感兴趣的读者,可以参考XREAL Air 2和Rokid Max的详细拆解视频(视频链接:https://www.bilibili.com/video/BV1Sm4y1P7Ga/,https://www.bilibili.com/video/BV1uL41187Dx/)。回顾XREAL的产品发展历程:2022年推出首款XREAL Air,并相继发布支持3DoF功能的配套设备XREAL Beam;2023年推出优化升级版XREAL Air 2;2024年,将XREAL Beam升级为具备接近手机级算力的XREAL Beam Pro;到2025年的XREAL One,终于实现了将3DoF功能整合进眼镜本体的重大突破。
通过拆解发现,在结构设计上,XREAL One将主板从传统的镜腿位置迁移至光学模组上方,巧妙利用了双眉位置空间。实测显示主板面积较前代产品显著增加,为多芯片集成奠定了空间基础。
此前的Birdbath类AR眼镜(如XREAL Air 2、华为Vision Glass和HONOR Vision Glass等)并未配备核心计算单元,而是普遍采用龙讯7911(LT7911)作为视频处理芯片,专注于信号格式转换和双目显示分流。作为一款成熟的Type-C转MIPI DSI/CSI芯片,LT7911集成了MCU和闪存,在输入端支持高达21.6Gbps的DP1.2信号,输出端可提供12Gbps的MIPI DSI/CSI信号,并支持灵活的单/双端口输出配置。该芯片不仅具备2D/3D视频格式处理能力,还配备自适应均衡、EDID缓冲等特性,有效满足了早期AR眼镜作为显示终端的基础需求。
XREAL One首次在Birdbath类AR眼镜中搭载了具备独立运算能力的核心计算单元:XREAL自研的X1空间计算芯片。这颗芯片不仅完整覆盖了LT7911的基础功能,更在三个关键领域实现突破性创新
XREAL One首次在Birdbath类AR眼镜中采用了内置存储方案,搭载了江波龙FEMKNNO04G-58A42型号eMMC存储芯片。这款采用2D MLC NAND Flash技术的4GB存储芯片,采用了创新的Subsize eMMC设计。其尺寸仅为9×7.5×0.8mm,比标准eMMC(11.5×13mm)减少了40-50%的PCB占用面积。超薄的0.8mm封装设计,很好地满足了AR眼镜对轻薄化的严格要求。从技术规格来看,该存储芯片支持eMMC 5.1/HS400接口协议,工作温度范围为-25°C到85°C,并采用3.3V/1.8V双电压设计。通过智能休眠模式和调频技术,在Bluetooth模式下功耗降幅超过50%;在Watch模式下功耗降幅接近50%。据了解,这些数据都在国际一流智能手表品牌中得到实测验证。
根据公开消息,今年1月江波龙推出了新一代7.2mm×7.2mm超小尺寸的eMMC(支持64GB和128GB容量),在产品面积和重量都有了新的突破。该eMMC新品采用自研固件,尺寸减少的同时依旧性能如初,也显著延长了续航时间。据了解,江波龙还可以根据客户需求对产品尺寸、功能、封测等进行灵活定制,为智能眼镜行业提供了更多想象空间。
在音频处理方面,XREAL One搭载了楼氏(KNOWLES) IA8201处理器。这款AISonic™音频边缘处理器采用开放式DSP架构,支持多达4路麦克风输入,针对便携设备场景实现了优化的功耗设计。其出色的远场语音识别能力和环境噪声处理表现,为设备的智能语音交互提供了可靠保障。
本次拆解显示,XREAL One不仅采用了更大面积的主板,还集成了三颗关键芯片:自研X1空间计算芯片让3DoF运算能力首次集成于Birdbath类AR眼镜、江波龙小型化eMMC存储芯片实现本地数据存储支持、楼氏专业级音频处理器带来本地音频交互体验。XREAL One的芯片配置预示Birdbath类AR眼镜的演进方向:从依赖外部设备的显示终端向具备本地计算能力的智能设备转变,这不仅提升了产品的便携性与智能化水平,更验证了轻量化AR眼镜迈向独立智能设备的技术路线。